去年10月，英伟达在投资者简报中介绍了Blackwell架构的产品路线图，包括HBM3e、PCI Express标准（6.0/7.0）更新和多GPU互联技术更新等内容。据展示的规划，英伟达将在2024年至2025年推出基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。
最近，戴尔的首席运营官Jeff Clarke在接受媒体采访时表示对即将推出的B100和B200产品感到兴奋。他指出，戴尔的工程团队已经为英伟达的新款数据中心产品做好了准备，为每个GPU提供了满足1000W功耗所需的散热解决方案。据悉，明年的B200有望让戴尔展示其工程技术及相关工作，其中包括大规模运用专业知识进行液体冷却。
戴尔的高管还确认了B200的发布时间为2025年。此外，B200的功耗有可能达到1000W的水平，而目前H100 SXM的功耗为700W。目前也有媒体联系英伟达和戴尔想进一步了解B200的消息，但都被拒绝了。不过GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，英伟达很可能会选择在这次活动上带来有关Blackwell架构的最新消息。
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